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瑞彩祥云

—— 采用 3.0mm封裝,单个引脚支持高达 12.5A電流密度
作者:時間:2019-08-09來源:電子産品世界收藏

中国上海 – 2019年8月8日 – 全球连接与传感领域领军企业 (TE)宣布推出到板産品的擴展産品組合。該産品組合采用通用3.0mm工業封裝,單個引腳提供電流最高可達12.5A,並配置定制和电缆插头解决方案,进一步扩展了TE去年发布的ELCON Micro連接器,提高設計灵活性。ELCON Micro产品系列以紧凑設計提供每引脚12.5A高电流密度,适用于数据通信、电信、消費電子、白色家电、工业仪器、医疗器械和5G应用。该系列采用通用工业封装,可帮助客户轻松升级现有設計。

本文引用地址:/article/201908/403550.htm

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区别于市面上同类产品,ELCON Micro連接器外壳经精心設計,可防止插头插入方向错误,真正实现防误插功能。此外,ELCON Micro連接器最高工作温度可达105°C,采用无卤素材料制造,在严苛环境中仍能保持可靠性能。其3.0mm PCB封装兼容Molex Micro-Fit产品,并可与BellWether Micro-Hi产品互配、互换。TE同时提供定制和电缆插头解决方案,提高設計灵活性。

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产品经理Pat DiPaola表示:“TE推出的ELCON Micro产品组合采用易于使用的行业标准外型,同时提供大功率、超可靠连接。我们现在进一步丰富了ELCON Micro系列連接器、电缆插头和定制电缆解决方案,满足客户紧凑空间内多种高电流应用的连接需求。”

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