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瑞彩祥云

作者:楊正龍時間:2019-09-11來源:電子産品世界收藏

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本文引用地址:/article/201909/404714.htm

安森美半導體 醫療分部 亚太区市场部经理 杨正龙

1 可穿戴设备厂商对元器件的期待

越來越快的生活工作節奏和全球人口老年化趨勢的加重,使得人們對自己的身體健康的關注度越來越高,同時公用醫療資源不平衡和匮乏以及醫療設施便利性問題導致更多的人群去思考如何更加真實而又實時了解自己的健康問題。

如今,可穿戴産品的演變從人們當初單純的便攜娛樂需求轉變到現在附帶各種身體健康參數的測試和提醒,通過這種功能達到對自己身體健康負責的態度。人類身體健康指標有很多種,諸如血糖、血壓、心率、體溫等各種指標,每種指標的測試方式都不一樣,如果把所有的指標測試的硬件堆疊在一個可穿戴設備上,這個設備的體積不可想象,肯定不會滿足“可穿戴”形式要求,給用戶會帶來極大的不便利性。

同時可穿戴醫療産品區分傳統的醫療産品就是其便利性和實時性,這就需要可穿戴産品可持續工作的時間可以滿足用戶使用的頻率,因此對産品的功耗有極其苛刻的要求。

爲了提升客戶的體驗,隨著5G時代萬物互聯的時代到來,用戶也期望可穿戴醫療産品可以與手機直聯,同時把監測醫療健康數據存入雲端進行大數據分析,從而得出更合理的健康指導。

基于以上闡述,元器件供應商需要提供高集成度、低功耗、帶無線連接功能等特點的芯片方案,同時測試的性能上要求准確可信。

2 安森美半導體的解决方案

基于市場上對于可穿戴醫療産品的要求,安森美半導體醫療部門積累30多年的經驗提供的技術方案以及産品完全可以支持這種需求。作爲業界唯一一家供應商在公開市場上提供專業芯片,目前推出业界集成度最高功耗最小的芯片Ezairo7160, 这款芯片采用65 nm技术,把多路A/D、D/A、DSP、EEPROM、無線低功耗(BLE)、晶振等功能模块集成到3.8 mm×6.6 mm的系统单芯片(SoC)封装里面,設計成四核375 MIPS的处理能力,而功耗平均为700 ?A,而下一代产品将采用更加先进的22 nm技术达到更高的集成度和低功耗的特点。

同时,安森美半導體醫療部门根据市场需求推动超低功耗BLE 5.0芯片RSL10,这款芯片同时采用双核架构,集成了先进优化的M3内核和DSP内核,而尺寸只有2.3 mm×2.3 mm的封装大小,深度睡眠状态下的功耗仅为50 nA。这种产品革新了业界物聯網(IoT) BLE 5.0芯片架构和功耗,契合了可穿戴醫療产品的特点。

安森美半導體在未来的产品設計路标中,将继续发挥自己技术上的特点优势,为未来用户提供集成度更高、功耗更小的完整方案,提升客户对自己健康7天24小时的监护,为生命健康提供专业的技术保障。



關鍵詞: 助聽器 藍牙

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