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瑞彩祥云

作者:時間:2019-09-25來源:電子産品世界收藏

日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出采用eSMP?系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt?,包括业内額定電流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm,高度仅为0.65 mm,可取代SMA封装节省空间。此外,还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。

本文引用地址:/article/201909/405189.htm

日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装,典型額定電流与 SMA 封装相当,具有更高功率密度,PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称設計,大面积金属垫片有利于散热,热性能极为出色,FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间,Qrr 降至 11nC,在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。

整流器通过 AEC-Q101 认证,1 A条件下正向压降低至0.72 V,有效降低功耗,提高效率,适用于汽车引擎控制单元 (ECU)、防抱死刹车系统 (ABS)、HID 和 LED 照明、通信和工业电源中的高频逆變器、DC/DC 轉換器、续流二極管,以及功率因数校正電路。

VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 標准 1 級,LF 最高峰值为 +260°C。器件符合 RoHS 标准,无卤素,适合自动贴片加工以及汽车系统自动光学检测 (AOI)。

器件規格表:

器件

IF(AV)

V(BR)  

VF   at IF at TJ典型值

trr   典型值(1)

Qrr典型值 (2)

AEC-
 
Q101

(A)

(V)

(V)

(A)

(ns)

(nC)

VS-1EQH01HM3

1

100

0.72

1

13

11

Y

VS-1EQH02HM3

1

200

0.72

1

13

11

Y

VS-2EQH01HM3

2

100

0.82

2

19

15

Y

VS-2EQH02HM3

2

200

0.82

2

19

15

Y

VS-1EQH01-M3

1

100

0.72

1

13

11

N

VS-1EQH02-M3

1

200

0.72

1

13

11

N

VS-2EQH01-M3

2

100

0.82

2

19

15

N

VS-2EQH02-M3

2

200

0.82

2

19

15

N

(1) TJ = 25 °C, IF   = 1 A, dlF/dt = 50 A/μs, VR = 30 V

(2) TJ = 25 °C, IF   = 額定電流, dlF/dt =   200 A/μs, VR = 100 V

新型超快恢複整流器現可提供樣品並已實現量産,大宗訂貨供貨周期爲8周。

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關鍵詞: 快速恢複 整流器

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