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瑞彩祥云

作者:時間:2019-10-09來源:台灣工商時報收藏

蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的,因为5G手机内部元件及结構設計与4G手机有很大不同,据供应链透露,蘋果在設計上大量采用系统级(SiP)模組,等于明年會大量放出SiP封測代工訂單,加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術,業內看好與蘋果在SiP技術合作多年的投控可望成爲大贏家。

本文引用地址:/article/201910/405524.htm

蘋果今年推出的iPhone 11虽然仅支持4G,但全球销售屡传佳绩,也让代工A13应用处理器的台积电、承接SiP模组订单的投控及訊芯-KY、承接數據芯片測試業務的京元電等蘋概股下半年業績看旺。

而據供應鏈消息,蘋果明年下半年推出首款支持5G的已开始进行元件及架構設計,其中最大的特色就是会因应5G同时支持毫米波(mmWave)及Sub-6GHz双频段設計而大量导入SiP次系统模组。

據了解,蘋果搭載采用台積電5nm制程的A14應用處理器,並采用台積電的整合型扇出層壘(InFO_PoP)技術將LPDDR4X整合为单一芯片。5G通信中的毫米波採用的整合型扇出天線(InFO_AiP)封裝预期仍由台积电负责,但Sub-6GHz射频模组、前端射频(RFFEM)模组等SiP订单预期由投控拿下多數訂單,功率放大器(PA)SiP模組訂單,多數由日月光及訊芯-KY兩家台廠取得。

蘋果明年iPhone 12中采用的WiFi 6整合型SiP模组、用于室内定位的超宽频(UWB)SiP模组等,仍由日月光投控取得多数代工订单。在前置镜头上,环境光感测模组及可能增加的屏下指纹辨识模组等SiP订单,日月光投控亦是主要代工厂,Face ID人脸识别模组则维持现有供应链,台积电旗下精材及讯芯-KY是主要合作伙伴。



關鍵詞: iPhone 12 封裝 日月光

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